達因特智能科技發布，面向PCB制造行業的市場*的SPV真空等離子體處理系統，現場可擴展設計使制造商能夠靈活地在生產能力增長，同時增長機器容量。獨立的緊湊型設計和*的等離子體處理技術，為終端用戶提供了的工藝均勻性和終的PCB處理能力。等離子體系統在其前身及其同時代的系統之間保持了*的平衡。
與其他真空等離子處理系統相比，SPV真空等離子處理機的腔室更小，但是從氣體分配到用戶界面和控制參數。腔體在單獨的等離子體電池中處理PCB面板以提供高清洗速率。底盤裝有等離子體室（由優質鋁制成，具有出色的耐用性），控制電子設備，40 kHz射頻發生器，泵/鼓風機組合和自動匹配網絡。可以從前面板或后面板進行維護檢修。
關于粘合性，覆蓋性和電氣功能的*性，顯示了RF等離子體處理對保形涂層附著力的*性的涂層覆蓋，以及由此產生的對*組裝的印刷電路板的電功能的影響。實驗的目的是評估RF等離子體處理對單個鎳 - 鈀 - 金（Ni-Pd-Au）導線的膝蓋的保形涂層對使用丙烯酸共形涂層的電子組件的覆蓋率的*性的影響，以及確定電氣功能是否發生變化。
已知在潮濕的環境中，Ni-Pd-Au電鍍端子的腐蝕會因應用丙烯酸等保形涂層而減少。腐蝕在表面貼裝部件的端子”膝蓋“周圍發生的發生率較高，這可能會隨著適形涂層的應用而減少，我們正在尋求等離子加工是否能夠提高保形涂層的質量，以及增加終端膝蓋周圍涂層的厚度。
SPV真空等離子體處理系統評估分三個階段完成，目標如下：
第1階段：測試氬射頻等離子體工藝參數對分立組件的影響，以減輕對真空壓力和等離子體功率對電功能的影響的擔憂。
第2階段：使用微控制器上的光學測量和電氣測試來評估等離子體功率和工藝氣體對半嵌入式PCB的影響。
第3階段：使用電氣測試和光學測量來評估等離子體時間和工藝氣體壓力對半人口和*填充和功能性PCB的影響。
SPV真空等離子體處理系統腔體設計提供了的灰化均勻性和工藝重復性。
該系統處理直徑達300mm，半導體晶圓，并支持圓形或正方形晶圓的自動處理和加工。
根據PCB材料的厚度，它可以處理具有或不具有載體的薄晶片。
繼續加強SPV系列等離子體處理系統，以滿足不斷變化的半導體封裝的需求，如2.5D和3D風扇和扇出應用。 與目前市場上的其他等離子體系統相比，新型等離子體配置在腔室布局和位置方面更加靈活。
我們的設備是靈活的，適用于各種等離子體處理工藝。
