pcb可焊性測試swb-2 

pcb可焊性測試swb-2特點(diǎn)：
·從噴灑助焊劑(附帶助焊劑溫調(diào)功能)到測試結(jié)束為止，采用自動化測試，可減少人為測試的不穩(wěn)定性
·可按照J(rèn)ISZ3198(無鉛焊劑試驗(yàn)法)濕潤平衡測試法進(jìn)行測試
·可隨意更換焊錫，助焊劑交換
·采用電平衡傳感器，可以做到檢測出非常微弱的力。
·通過和電腦相連，可用附帶軟件進(jìn)行測試分析(選項)
·通過安裝塑料罩，可在氮?dú)庵羞M(jìn)行測試(選項)
·可進(jìn)行微潤濕平衡測量法的測量(選項)

swb-2_pcb可焊性測試方法:
標(biāo)配: 焊錫槽平衡法
選配：焊錫小球法

swb-2 pcb可焊性測試規(guī)格參數(shù):
負(fù)荷傳感器          原理：電子平衡傳感器(EBS) 
                    測定范圍：30mN～-30mN 
                    測定精度：±0.05mN
                    分辨度：0.01mN
溫度傳感器          溫度范圍：0～450℃ 
                    測定精度：±3℃
浸潤時間            1～200s
浸潤深度            0.01～20.00mm (0.01mm梯級)
浸潤速度            0.1～30mm/s
焊錫溫度設(shè)定        常溫～400℃ (微電子潤濕時：常溫～320℃)
對應(yīng)規(guī)格(日本)      自動測定（噴灑助焊劑、除去、測定）
                    JIS Z3198-4及C60068-2-54,C6008-2-69 JEITA ET7411 (焊錫槽) 
對應(yīng)規(guī)格(海外)      ISO 9455-16
                    IEC 60068-2-54及60068-2-69(Solder bath)
                    ANSI J-STD-003, MIL-STD-883(METHOD 2022.2) 
                    及IPC-TM-650(2.4.14.2)
N2測定              氧氣濃度：500ppm以下 (選項)
電源                小型熱電偶
裝置尺寸            W300×D330×H370 (mm)
重量                16kg

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衡鵬供應(yīng)
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