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CVD鍍膜設(shè)備

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公司名稱武漢賽斯特精密儀器有限公司
品牌其他品牌
型號
所在地武漢市
廠商性質(zhì)生產(chǎn)廠家
更新時間2021/4/28 15:31:44
訪問次數(shù)957

產(chǎn)品標(biāo)簽:

聚焦離子束FIB 半導(dǎo)體檢測儀器半導(dǎo)體儀器設(shè)備全套?

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武漢賽斯特精密儀器有限公司是武漢市專業(yè)研發(fā)，以力學(xué)試驗機儀器為主，同時銷售各種、中低端分析儀器。現(xiàn)有員工60多人，公司成功開發(fā)了PCI放大采集卡和中文版試驗軟件，并采用全數(shù)字化，操作簡捷，*符合GB、ISO、JIS、ASTM、DIN等標(biāo)準(zhǔn)、國家標(biāo)準(zhǔn)、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的要求，公司亦通過了ISO9001質(zhì)量體系認(rèn)證和國家計量體系認(rèn)證，榮獲了“武漢市第九界消費者滿意單位”的稱號。

產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于電子、高校、研究機構(gòu)、環(huán)保機構(gòu)、航天、石油化工、紡織制造、第三方檢測機構(gòu)、研究院、新能源、集成電路、芯片、封裝測試、半導(dǎo)體行業(yè)、顯示器領(lǐng)域、光電材料、鋰電池、機械生產(chǎn)等領(lǐng)域。并與武漢理工大學(xué)、華中科技大學(xué)等建立了長期合作，每年投入大量研究經(jīng)費，招攬各方技術(shù)人才加盟突破國內(nèi)技術(shù)壁壘，不斷攻克新的技術(shù)難題，另外公司還積極拓展海外業(yè)務(wù)，產(chǎn)品遠(yuǎn)銷越南，印度，埃及等國家和地區(qū)。

本著“專業(yè)品質(zhì)，專業(yè)服務(wù)”為宗旨，以“科技、品質(zhì)、競爭、創(chuàng)新”為理念，通過不斷汲取新的技術(shù)，新的理念，繼續(xù)開發(fā)研制新產(chǎn)品，并為廣大客戶提供優(yōu)質(zhì)的售前，售中，售后服務(wù)。熱烈歡迎廣大新老朋友業(yè)函，來電，蒞臨我公司參觀指導(dǎo)！

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CVD鍍膜設(shè)備探測元素范圍Detection range of elements： Be（4） ~ Fm（100）探測元素范圍探測元素范圍武漢賽斯特精密儀器有限公司是武漢市專業(yè)研發(fā)，以力學(xué)試驗機儀器為主

CVD鍍膜設(shè)備產(chǎn)品信息

CVD鍍膜設(shè)備

聚焦離子束系統(tǒng)（FIB）：材料微納結(jié)構(gòu)的樣品制備，包括：SEM在線觀察下制備TEM樣品、材料微觀截面截取與觀察、樣品微觀刻蝕與沉積等。

聚焦離子束場發(fā)射掃描雙束電鏡（FIB）是上納米結(jié)構(gòu)分析和材料微納結(jié)構(gòu)制備的*設(shè)備。它配有電子束和Ga離子束，可以實現(xiàn)電子束與離子束的同時在線觀測，具有束流穩(wěn)定、分辨率高、納米操控確的特點，可以在納米尺度的分辨率下對材料進(jìn)行三維、高質(zhì)量、高穩(wěn)定性的顯微形貌、晶體結(jié)構(gòu)和相組織的觀察與分析，及各種材料微區(qū)化學(xué)成分的定性和定量檢測。

CVD鍍膜設(shè)備

主要技術(shù)指標(biāo)The main technical indicators：

SEM   分辨率Resolution： 1.0nm @ 15kV   1.9nm @ 1kV

放大倍數(shù)Mag.：12 ~ 1000,000x

加速電壓EHT：0.1 ~ 30kV

FIB 分辨率Resolution：2.5nm @ 30kV

放大倍數(shù)Mag.：300×～ 500,000×

加速電壓EHT：1.0 ~ 30Kv

配置Configuration

探測器Detector：Inlens二次電子探測器

E-T 二次電子探測器

ESB背散射電子探測器

X射線能譜儀 X-ray spectrometer

分辨率Resolution：127 eV @ MnKα

探測元素范圍Detection range of elements： Be(4) ~ Fm(100)

EBSD探測器 EBSD Detector

空間分辨率Spatial resolution：50nm

主要功能：

1.        場發(fā)射掃描電鏡（SEM）：各種材料形貌觀察和分析，如金屬、半導(dǎo)體、陶瓷、高分子材料、有機聚合物等

2.        X射線能譜分析儀（EDS）：材料微區(qū)成分分析；MnKa峰的半高寬優(yōu)于127eV；CKa峰的版高寬優(yōu)于56Ev;FKa峰的半高寬優(yōu)于64eV；元素Be4-U92;

3.        3D背散射電子取向成像系統(tǒng)（EBSD）：多晶材料的晶體取向和織構(gòu)分析和3D重構(gòu)；空間分辨率：優(yōu)于50nm；探測器靈敏度：加速電壓在3KV時，束流小于50pA能采集到花樣；解析速度大可達(dá)600點/s；測試能譜和EBSD 同步采集和一體化功能，選取實際樣品進(jìn)行三維EDS & EBSD測試；

4.        聚焦離子束系統(tǒng)（FIB）：材料微納結(jié)構(gòu)的樣品制備，包括：SEM在線觀察下制備TEM樣品、材料微觀截面截取與觀察、樣品微觀刻蝕與沉積等。