1.  應(yīng)用范圍：

EXPLORER可以進(jìn)行常規(guī)的晶相識(shí)別和相定量，可以分析晶體尺寸、晶格應(yīng)變及結(jié)晶度的計(jì)算。也可以定量分析殘留奧氏體、多晶物篩查、晶體結(jié)構(gòu)分析、殘余應(yīng)力分析、薄膜分析、深度剖析、相變紋理和優(yōu)先取向和納米粒子分析。

2．概 述

EXPLORER采用模塊化設(shè)計(jì)，全部組件可以進(jìn)行拆分為7個(gè)模塊，同時(shí)可以在5個(gè)獨(dú)立自由度上檢測(cè)樣品。同時(shí)EXPLORER可以提供多種配置，如范圍更寬的X射線源、光路、樣品臺(tái)和檢測(cè)器等，可以滿足各種應(yīng)用需求。此外將直接傳動(dòng)轉(zhuǎn)矩馬達(dá)與優(yōu)勢(shì)的光學(xué)編碼器相結(jié)合，確保了儀器的傳動(dòng)速度和精度，可以勝任各類樣品的定性和定量分析。

3.  技術(shù)規(guī)格

3.1  X射線發(fā)生器      

  3.11 輸出功率：  3 KW(可選配4 kW)

  3.12 輸出穩(wěn)定性：    < 0.01 % ( 10%電壓波動(dòng))

  3.13 輸出電壓：  60kv

  3.14 輸出電流 :   60A(可選配80A)

  3.16 電壓步寬：      0.1kV

  3.17 電流步寬：      0.1mA

  3.18 輸入電壓:        230 Vac(±10%), 50/60 Hz, 單相

3.2 X射線管

  3.21 類型：石英（可選陶瓷），銅靶（可選擇任何X射線管），

  3.22 焦點(diǎn)：細(xì)焦點(diǎn)0.4 x 8 mm (可0.4 x12 mm 長(zhǎng)細(xì)焦點(diǎn);1 x 10 mm 標(biāo)準(zhǔn)焦點(diǎn);2 x 12 mm長(zhǎng)寬焦點(diǎn))

  3.23 輸出功率：3.0KW

3.3 測(cè)角儀Kα

  3.31 配置：             垂直或水平θ/2θ，θ/θ

  3.32 檢測(cè)直徑：          400-500-600mm區(qū)間內(nèi)任意值

  3.33 水平掃描角度范圍：  - 110° < 2θ< + 168°(取決于所選附件)

  3.34 測(cè)量角精度：         ± 0.0001°

  3.35 最小選擇步數(shù)：      0.0001°

  3.36 操作模式：           連續(xù)掃描、步進(jìn)掃描、θ/2θ掃描、快速掃描、θ軸向震動(dòng)

  3.37 可變發(fā)散狹縫：       4°、2°、 1°、 1/2°、1/4°

  3.38 可變防散射狹縫：     4°、2°、 1°、 1/2°、1/4°

  3.39 索拉狹縫：          2°

3.4 檢測(cè)器

  3.41 類型:            閃爍計(jì)數(shù)器,(可選YAP (Ce）,拋光硅CCD檢測(cè)器)

  3.42 計(jì)數(shù)方式：     2 x 106 cps (Nal)，

3.5 控制軟件

  3.51 數(shù)據(jù)采集程序

         GNR提供了強(qiáng)大的數(shù)據(jù)采集程序，可以適用于標(biāo)準(zhǔn)配，同時(shí)適用于自定義配置。

         軟件可以應(yīng)用在粉末、高分辨率衍射儀、殘留馬氏體、應(yīng)力（平面和三軸）和薄膜分析。程序可以控制X射線發(fā)生器、準(zhǔn)直器、多用途樣品臺(tái)、閃耀計(jì)數(shù)器、陣列檢測(cè)器、固態(tài)檢測(cè)器、高低溫度和其他器件。

  3.52 SAX

          可以進(jìn)行單峰分析、峰值處理、背景差減，平滑，反褶積和峰值定位。結(jié)構(gòu)分析，晶體尺寸，晶格應(yīng)變，反射的定性和定量分析。