蔡司 Xradia 515 Versa
具有突破性的靈活3D亞微米成像系統
蔡司X射線顯微鏡 Xradia 515 Versa 突破3D成像和原位/4D研究的微米級分辨率的成像壁壘。
其高分辨率、高襯度以及靈活的工作距離下成像能力的組合，拓展了實驗室無損成像能力。
蔡司 Xradia 515 Versa 得益于兩級放大的架構，可實現大工作距離下亞微米級分辨率成像（RaaD）。
減少對單級幾何放大的依賴性，在大工作距離下依然保持了亞微米級分辨率。
優勢
即使在距射線源較大的工作距離（從毫米到厘米）下，也能實現多功能性。
的吸收襯度和創新的相位襯度，可實現對軟材料或低原子序數材料3D成像
突破基于投影的微米CT的技術限制，在靈活的工作距離上實現優異的高分辨率
多種樣品尺寸下解析亞微米級特征
4D / 原位解決方案拓展了實驗室無損成像能力
隨時間推移，在一定環境條件下研究材料變化
在保證圖像質量條件下的高通量
蔡司 Xradia 515 Versa應用案例
材料研究--典型任務與應用
觀察軟復合材料中的裂縫或測量鋼材中的孔隙率
在不同條件下的原位成像研究，例如拉伸、壓縮、通氣體、氧化、潤濕和溫度變化等
對真空條件和帶電粒子束不適合觀察的材料進行成像
觀察二維表面成像手段（如光學顯微鏡，掃描電子顯微鏡和原子力顯微鏡等）難以觀察到的深埋內部的微觀結構
大工作距離的高分辨率，使您在使用各種原位裝置研究各種大小和形狀的樣品時實現原位成像
利用X射線無損的本質進行4D成像，觀察各種不同條件對材料的影響
聚合物電解質燃料電池：樣品是非常軟的多孔聚合物與聚氨酯骨干。實現了低原子序數材料的原位高襯度成像，觀察樣品結構隨著溫度和壓力的變化。利用3D數據做后續流體流動模擬，可證明樣品的滲透性。
生命科學--典型任務與應用
實現虛擬的組織學切片觀察，對細胞和亞細胞特征進行可視化
通過觀察高分辨率、高襯度的細胞和亞細胞結構，拓展您在發育生物學方面的視野
對完整的大樣本進行成像，例如大腦組織或大骨頭
對未染色和染色的組織實現高分辨率和高襯度成像
探究硬組織和軟組織以及生物的微觀結構
原材料--典型任務與應用
表征巖心尺度上的非均質性，并對孔隙結構進行量化
流體流動測試，紋理分析，對不同特征尺寸進行分類
碳固存研究
改進礦物加工工藝流程：分析尾礦以盡量提高采收率，進行熱力學浸出研究，對鐵礦石等采礦產品進行 QA/QC 分析
精準的3D亞微米級成像，以幫助進行數字巖心模擬、原位多相流體流動研究和3D 礦物學分析
以高效率對大尺寸（4 英寸巖心直徑）樣品進行多尺度成像、表征和建模
電子器件--典型任務與應用
對完整封裝進行無損亞微米成像來進行缺陷定位和表征，從而優化工藝開發并進行失效分析
用三維方式測量內部特征或研究封裝的可靠性
受益于高分辨率和無損的3D亞微米成像，可部分替代或者補充物理切片觀察的方法
通過完整設備的高通量的宏觀掃描，可在單一工具的工作流程中實現高效工作
無損的“定位-和-放大”系統，可實現快速從模組到封裝、到互連的缺陷進行重新定位，并快速獲得亞微米級成像表征結果，以補充或替代物理切片觀察方法
