STK-5020 半自動晶圓減薄后撕膜機特點： |
桌上型 |
適用于4”&5”&6”&8”晶圓 |
操作簡便 |
STK-5020 半自動晶圓減薄后撕膜機性能： |
晶圓收益 | ≥99.9% |
撕膜質量 | 無裂片 |
每小時產能 | ≥ 80片晶圓 |
更換產品時間 | ≤ 5分鐘 |
STK-5020 半自動晶圓減薄后撕膜機規格參數： |
晶圓尺寸 | 4”&5”&6”&8”晶圓 |
厚度 | 150 ~750微米 |
晶圓種類 | 硅、砷化鎵；平邊或V型缺口晶圓 |
撕膠膜種類 | 撕膜膠帶 寬度：38~100毫米 長度：100米 |
撕膜角度 | <45度，并且在 5°~45°可調節 |
撕膜溫度 | 室溫到100 ℃范圍可調，控溫精度+/-3℃ |
晶圓臺盤 | 通用防靜電特氟隆涂層接觸式金屬臺盤 帶可控加熱功能，溫度可達100℃ 臺盤帶吸真空功能 |
裝卸方式 | 晶圓手動放置與取出 |
防靜電控制 | 內置防靜電離子發生器 |
晶圓定位 | 彈簧銷釘定位 |
控制單元 | 基于PLC 控制，并配有5.7”觸摸屏 |
驅動單元 | 配有伺服馬達 |
安全保護 | 配置緊急停機按鈕 |
電源電壓 | 單相交流電220V，6A |
壓縮空氣 | 5公斤清潔干燥壓縮空氣,流量每分鐘80升/分鐘 |
機器外殼 | 白色噴塑金屬外殼 |
機器指示 | 三色燈塔顯示機臺工作狀態 |
體積 | 560毫米(寬)x1060毫米(深)x870毫米(含燈塔高) |
凈重 | 75公斤 |
