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盛美半導體設備（上海）股份有限公司
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目錄:盛美半導體設備（上海）股份有限公司>>先進封裝>> 濕法去膠設備-石灰石-石膏濕法
更新時間：2021-10-12 09:26:13瀏覽次數：4076評價
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濕法去膠設備-石灰石-石膏濕法
電鍍設備
產品分類品牌分類
產品簡介
詳細介紹
使用便捷
精確的藥液控制
槽式單元預浸泡工藝
藥液回收使用可減少成本
優化安全配置
結合先進的晶圓清洗工藝
兼容8寸和12寸晶圓
配有浸泡槽體
配有單片去膠腔體，包括：a.最多可配至5種藥液進行雙面清洗工藝b.最多可回收2種藥液c.單片腔體可搭載空間交變相位移兆聲波(SAPS)組件d.可選配有高壓solvent/DIW噴洗
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